Gelezo: ЛЕНТА IT НОВОСТЕЙ. За: 2019-04-17

Как известно, грядущие процессоры AMD Ryzen третьего поколения, которые должны появиться в продаже уже летом, сохранят разъём AM4, то есть должны быть совместимы с системными платами текущего и прошлого поколений.

Однако, возможно, с этим вопросом не всё так просто. На днях в Сети появилась информация о том, что системные платы MSI с чипсетами трёхсотой линейки не будут поддерживать новые CPU. Причём информацию эту предоставил представить самой MSI.

Компания поспешила исправить оплошность, заявив, что те данные не совсем соответствуют действительности. Однако это вовсе не значит, что поддержка всё-таки будет.

MSI заявила, что продолжает всестороннее тестирование существующих системных плат на наборах логики 300 Series и 400 Series, чтобы проверить потенциальную совместимость с CPU Ryzen нового поколения. MSI намерена предложить максимальную совместимость для максимального количества продуктов.

Однако из этого ответа становится ясно, что по тем или иным причинам MSI не спешит обещать совместимость системных плат с сокетом AM4 первого поколения с грядущими семинанометровыми CPU. Конечно, стоит надеяться, что совместимость всё-таки будет обеспечена, но, вполне возможно, что всё-таки не для всех моделей.

Ассортимент мобильных процессоров Intel семейства Whiskey Lake-U пополнился двумя новыми моделями – Core i7-8665U и Core i5-8365U. Ключевым отличием этих CPU от других Whiskey Lake-U является поддержка технологий платформы vPro, которые обеспечивают защиту данных, дистанционное управление, управление жизненным циклом ПК и т.д. Интересно, что этот анонс случился через неделю после премьеры аналогичных CPU AMD – Ryzen Pro 3000 и Athlon Pro Mobile.

Оба процессора имеют по четыре вычислительных ядра и поддерживают многопоточность. Частота Core i7-8665U – 1,9-4,8 ГГц, Core i5-8365U – 1,6-4,1 ГГц. В старшей модели больше кэш-памяти – 8 МБ против 6 МБ. Оба CPU поддерживают работу как с оперативной памятью LPDDR3 частотой 2133 МГц, так и с DDR4 частотой 2400 МГц. Значение TDP в обоих случаях – 25 Вт.

Некоторые ноутбуки на базе новых CPU предложат поддержку Wi-Fi 6 и твердотельные накопители Optane memory H10. Готовые решения на этих процессорах, разработанные Dell, HP, Lenovo, Panasonic и рядом других партнеров Intel, поступят в продажу в ближайшие месяцы.

По данным источника, компания Yongnuo скоро выпустит вспышку YN320EX, рассчитанную на использование с камерами Sony.

Вспышка с ведущим числом GN31 (при ISO 100 и положении головки, соответствующим углу поля зрения объектива с фокусным расстоянием 105 мм) поддерживает TTL и высокоскоростную синхронизацию (HSS). Минимальная выдержка синхронизации — 1/8000 с.

Зуммируемая головка может принимать положения, соответствующие фокусным расстояниям 24-105 мм.

Вспышка может быть ведущей и ведомой. Для этого она оснащена встроенным радиочастотным приемопередатчиком, работающим в диапазоне 2,4 ГГц, а также оптическим приемником.

В роли ведущей YN320EX может управлять шесть группами вспышек. Предусмотрено дистанционное управление режимом, мощностью, зумом головки, числом стробоскопических импульсов и их частотой. Эти возможности доступны при управлении вспышками YN560Li, YN720, YN685, YN560III, YN560 IV, YN660 и YN860Li.

В качестве источника питания используется пара элементов АА. Время полной перезарядки составляет 2 с.

Довольно неожиданно сегодня в Сети появились подробности об игровой консоли Sony следующего поколения, условно называемой PS5. Причем источником новых данных стал не кто-нибудь, а Марк Черни (Mark Cherny) — системный архитектор вот уже нескольких поколений PlayStation.

Первое, что отмечается относительно PS5, — отсутствие фирменного обозначения. Даже кодового названия нет — устройство просто называют «консолью следующего поколения». Так что не факт, что розничное обозначение ее будет именно PlayStation 5.

По словам Марка, в PS5 будет использоваться сделанный специально для нее 7-нанометровый CPU AMD Ryzen на архитектуре Zen 2 вместе с GPU AMD поколения Navi. Последний как раз будет отвечать за трассировку лучей и вывод картинки разрешением 8К. Интересно и то, что в аппаратной платформе предусмотрено место для некого «модуля 3D-аудио», который будет способен обеспечивать объемный звук и его точное позиционирование даже через обычные громкоговорители обычного телевизора.

Пожалуй, самое неожиданное новшество — это замена жесткого диска на твердотельный накопитель «с пропускной способностью выше, чем у любого SSD для ПК». В эксперименте новая система загружала игры вроде Spider-Man за 0,8 с — против 15 с на ту же операцию у PS4 Pro. Консоль нового поколения также будет поддерживать игры для PS4 и уже выпущенные шлемы PlayStation VR.

И, наверное, самая главная новость для всех, кто ждет PS5: в этом году консоль совершенно точно не выйдет.

Действительно большая разница. OnePlus 7 будет сильно отличаться от OnePlus 7 Pro На днях известный инсайдер Ишан Агарвал (Ishan Agarwal) подтвердил, что в этом году OnePlus изменит традициям и выпустит новый флагманский смартфон в трех разных версиях. Согласно свежему отчету Counterpoint, компания Apple сохраняет уверенное лидерство в сегменте смартфонов премиум-класса (400 долларов и более), хотя ее доля в прошлом году снизилась с 58 до 51%.

Неожиданным стало попадание в пятерку самых успешных производителей премиальных смартфонов компании OnePlus. Это произошло впервые с момента основании компании в 2013 году.

Около 50% рынка смартфонов премиум-класса приходится на Китай и США. Samsung занимает в этой категории 22%, третье место у Huawei, которая смогла увеличить свою долю с 8 до 10%.

Самый стремительный рывок в прошлом году совершила Oppo, которая нарастила продажи на 863% и заняла 6% премиального сегмента. Xiaomi увеличила продажи на 149%, но пятое место все же удалось занять OnePlus.

На первые пять компаний в этом списке приходится более 90% рынка премиальных моделей, которые в прошлом году составили 22% продаж на всем рынке смартфонов.

Скоро будут представлены OnePlus 7 и OnePlus 7 Pro, но специалисты не считают, что цена старшей версии перешагнет через отметку 1000 долларов.

Компании NZXT и Bethesda Softworks совместно создали четвертую модель линейки корпусов для игровых ПК NZXT CRFT. Ею стал корпус H500 Vault Boy, в оформлении которого используется символика вселенной Fallout. Одновременно представлен оформленный в том же стиле цельнометаллический кожух для системной платы NZXT N7 Z390.

«В связи с постапокалиптическими производственными трудностями будет выпущено всего 1000 экземпляров Vault Boy H500 и 400 экземпляров Vault Boy N7 Z390», — поясняет производитель.

Каждый корпус H500 Vault Boy снабжен табличкой с уникальным номером.

Корпус NZXT H500 Overwatch оформлен в стиле популярной игры Корпус размерами 210 х 460 х 428 мм вмещает плату типоразмера до ATX, до семи карт расширения, до трех накопителей типоразмера 3,5 дюйма и трех накопителей типоразмера 2,5 дюйма. Карты расширения могут быть длиной до 381 мм, процессорный охладитель — высотой до 165 мм.

На передней панели предусмотрена установка двух вентиляторов типоразмера 120 мм или одного вентилятора типоразмера 140 мм. Один вентилятор типоразмера 120 или 140 мм может быть закреплен на верхней плоскости. Штатно там уже стоит вентилятор AER F120. Второй такой же закреплен на задней стенке.

На панель ввода-вывода вынесено два разъема портов USB 3.1 Gen1 и разъемы для наушников и микрофона.

Корпус стоит примерно 150 долларов, кожух — 50 долларов.

Несколько дней назад в базе данных популярного бенчмарка AnTuTu появились первые результаты тестов нового флагманского смартфона Meizu 16s, который будет представлен уже совсем скоро, возможно, даже завтра.

Теперь же Хонг Хэншэн (Hong Hansheng), который является разработчиком из Meizu, опубликовал новые результаты тестов Meizu 16s, в которых новинка продемонстрировала себя еще более убедительно. Это означает, что разработчики продолжают улучшать программное обеспечение устройства.

Наши коллеги с сайта GSM Arena составили рейтинг протестированных ими устройств, выбрав лучшие результаты. В итоге Meizu 16s опередил Xiaomi Mi 9, Oppo Reno 10x zoom, Samsung Galaxy S10+ и остальных конкурентов, включая iPhone XS Max. Правда разработчики AnTuTu ранее уже говорили, что сравнивать Android-смартфоны и iPhone в этом тесте не совсем корректно.

Meizu 16s должен стать улучшенной версией прошлогоднего флагмана, которая получит 48-мегапиксельную камеру, модуль NFC, флагманскую однокристальную систему Snapdragon 855 и экран с очень узкими рамками без каких-либо вырезов.

Компания Gigabyte представила воздушную процессорную систему охлаждения Aorus ATC800. Она выполнена по классической схеме: теплоотводящее основание шестью тепловыми трубками диаметром 6 мм связано с «башней» из алюминиевых ребер. На радиаторе с двух сторон закреплены вентиляторы. Они и верхняя сторона радиатора прикрыты пластиковыми кожухами.

Верхний кожух и вентиляторы украшены полноцветной светодиодной подсветкой. Все три элемента подсветки подключаются к одному трехконтактному разъему aRGB.

Вентиляторы типоразмера 120 мм с шарикоподшипниками рассчитаны на подключение к четырехконтактному разъему. С помощью ШИМ скорость их вращения регулируется в пределах от 600 до 2000 об/мин. Шум при этом не превышает 31 дБА.

Габариты изделия — 139 х 107 х 163, масса — 1,01 кг. Охладитель совместим со всеми современными процессорами для настольных систем, будучи способен отвести от них и рассеять до 200 Вт тепловой мощности. Его цену источник не называет.

Слухи о наследнике последнего компактного смартфона Apple, iPhone SE, продолжают кружить по сети. На этот раз, ресурс PhoneArena опубликовал изображения, показывающие, как может выглядеть такой смартфон. 

Изображения представляют созданные на компьютере рендеры, основанные на последних утечках. iPhone SE 2 может выйти под названием iPhone XE  в третьем квартале 2019 года.

Смартфон сочетает дизайн iPhone SE с алюминиевой задней панелью с тонкими рамками и «чёлкой», но без домашней кнопки со сканером отпечатков пальцев Touch ID и беспроводной зарядки.

Экран AMOLED имеет диагональ 4,8 дюйма. Поддерживается распознавание лиц Face ID.  Задняя камера ожидается одинарная разрешением 12 Мп и диафрагмой ƒ/1.8, как у iPhone XR. В основе лежит SoC A12 Bionic. Цена на iPhone XE будет варьироваться от 600 до 800 долларов, в зависимости от объёма встроенной памяти. 

Флагманский смартфон OnePlus 7 все ближе к премьере, в Сети все больше подробностей о нем. На этот раз источник опубликовал галерею официальных изображений OnePlus 7, на которых смартфон предстал одновременно с чехлами.

Чехлы нас интересуют в меньшей степени, все внимание — смартфону. Тем более, что в Сети впервые публикуются столь качественные рендеры, позволяющие составить полноценное мнение о дизайне модели.

В том, что OnePlus 7 получит тройную камеру, сомнений не было — она размещена вертикальным блоком по центру тыльной панели. Под ним — светодиодная вспышка. Сканера отпечатков пальцев сзади нет, значит, он интегрирован в дисплей. А отсутствие выреза экрана говорит о выдвижной фронтальной камере — в чехлах предусмотрен соответствующий вырез.

На нижней грани — порт USB-C, прорезь громкоговорителя и лоток для карт SIM. Стандартного разъема для наушников в этой модели, как и в OnePlus 6T, нет.

Обращает на себя внимание и цветовое исполнение: градиентных вариантов несколько, хотя ранее предполагалось, что их не будет.

По предварительным данным смартфон оснащен экраном диагональю 6,67 дюйма, SoC Snapdragon 855, 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэш-памяти, ОС Android 9.0 Pie. Сообщается также и разрешение датчиков основной камеры — 48, 16 и 8 Мп. Выпуск смартфона ожидается 14 мая, хотя анонс может состояться и раньше.

Компания EK Water Blocks добавила в линейку Quantum Line водоблок, относящийся к категории моноблоков — он предназначен для отвода тепла от процессора Intel в исполнении LGA1151 и расположенных рядом регуляторов напряжения. Модель EK-Momentum Maximus XI Extreme D-RGB спроектирована специально для системной платы ROG Maximus XI Extreme .

Моноблок оснащен светодиодной лентой D-RGB с трехконтактным разъемом, совместимой с системой управления ASUS AURA RGB.

Производитель отмечает низкое гидродинамическое сопротивление моноблока, позволяющее использовать его в составе СЖО с помпой небольшой мощности.

Основание моноблока выполнено из никелированной меди, а верх — из акрилового пластика. В основание уже вкручены никелированные латунные стойки, что упрощает монтаж.

На автосалоне в Шанхае компания Aston Martin Lagonda представила готовую к производству итерацию своего первого полностью электрического автомобиля — Rapide E.

Напомним, новинка была анонсирована в сентябре прошлого года, а уже в январе текущего года прототип Rapide E впервые был показан в движении.

Производитель отмечает, что это не только его первый электромобиль, но и первая модель, которая будет выпускаться на современном производственном объекте Aston Martin в Сент-Атане, который станет основным производством электромобилей. Компания подчеркивает, что Rapide E — «первый шаг в более широкой стратегии электрификации». Машина с задним приводом была разработана в тесном сотрудничестве с Williams Advanced Engineering (WAE) и будет выпущена ограниченной партией из 155 экземпляров.

В описании Rapide E отмечены хорошие аэродинамические качества, наличие 10-дюймового дисплея и широкое использование материалов, армированных углеродным волокном.

Аккумуляторная батарея Rapide E емкостью 65 кВт∙ч включает более 5600 литий-ионных цилиндрических элементов типа 18650. Батарея питает два электромотора общей мощностью чуть более 610 л.с., которые развивают крутящий момент 950 Нм. Поддерживается зарядка напряжением 800 В. На одной зарядке можно проехать до 320 км. На полную зарядку от зарядной станции с напряжением 400 В необходимо около часа. Максимальная скорость Rapide E составляет 250 км/ч. До 100 км/с машина разгоняется менее чем за 4 секунды.

В ходе выставки Taiwan Embedded Forum компания AMD представила пополнение семейства встраиваемых процессоров Ryzen — однокристальную систему AMD Ryzen Embedded R1000.

Новый процессор имеет два ядра, которые могут выполнять до четырех потоков команд. К его достоинствам относится низкое энергопотребление и тепловыделение (TDP 12-25 Вт) и поддержка до трех дисплеев 4К с кадровой частотой 60 к/с встроенным GPU Vega 3. Отметим наличие аппаратного кодека HEVC (H.265), H.264 и VP9. По словам производителя, SoC Ryzen Embedded R1000 «идеально подходит для приложений на цифровых дисплеях, для высокопроизводительных периферийных вычислений, сетей, тонких клиентов».

Модель R1606G работает на базовой частоте 2,6 ГГц, модель R1505G — на базовой частоте 2,4 ГГц. Повышенные частоты составляют 3,5 и 3,4 ГГц, а частоты GPU — 1,2 и 1,0 ГГц соответственно. Объем кэш-памяти второго и третьего уровня равен 1 и 4 МБ у обеих моделей. Оснащение SoC включает порт 10 GbE

Следует упомянуть, что в Ryzen Embedded R1000 реализованы такие же передовые функции безопасности, как и в других встраиваемых процессорах AMD, включая технологии Secure Root of Trust и Secure Run. 

Новый процессор уже выбрали для своих изделий такие компании, как Advantech, ASRock Industrial, IBASE, Netronome и Quixant. Кроме того, SoC AMD Ryzen Embedded R1000 будет основой игровой консоли Atari VCS.

Пару дней назад мы сообщали об игровой консоли Xbox One S All Digital, которая лишена оптического привода, при этом в оснащение входят жесткий диск емкостью 1 ТБ.

Данный жесткий диск изначально будет заполнен тремя комплектными играми (Minecraft, Sea Of Thieves и Forza Horizon 3). Ошибка была допущена в цене устройства, которая составит на 300 евро, а всего 230 евро.

Также высказывается предположение, что в продаже может появиться и еще одна версия Xbox One S All Digital, на жестком диске которой не будет цифровых копий игры. Это должно позволить опустить цену ниже психологически важной отметки в 200 евро.

Новинка поступит в продажу 7 мая этого года.