QUOTE(XXL @ Jul 19 2013, 22:08) 

Разберите его, снимите радиатор охлаждения, с процессора аккуратно удалите старую термопасту, скорее всего она уже твёрдая, так что - аккуратно, нанесите КПТ-8 тонким слоем, можно ватным тамоном на палочке, соберите в обратном порядке
Разобрал неделю назад! (при жаре если часок другой крутить емкий видеофильм - мигало изображение! Думаю датчики ВРАЛИ реально там за 90! )
Снял охлаждение и подофигел - и процессор и чипсет накрыты ПОЛУТОРА миллиметровой толщины  матрасами термопрокладок! 
Я все понимаю - они  теплопроводящие... НО - глупо предполагать что теплопроводность данного материала хотя бы приближается к алюминию (200 Ватт / (м *К)) !
И уж совсем нелепо думать о показателях меди или серебра (400-450 соответственно) 
В общем между непосредственно чипом и МЕДНЫМ радиатором в целях уменьшения брака при выпуске - втюхали эти жвачки! Вот и результат!
Пока собрать аппарат не могу так как хочу найти четыре ровные стальные пластинки (три  35x30мм  и одну  16x16мм ) толщиной 1,5-1,8мм  и вырезать штамп! 
Но найти такие не могу.
 Цель : в тисках продавить на 1,5-1,6мм КВАДРАТИК 16x16 мм на участке радиатора под чипсет! (Под процессор на радиаторе уже продавлено заводом) 
Далее вырежу из медной пластины дополнительный радиатор также  зеркально продавлю теплосъемники  и припаяю медным припоем к основному радиатору дополнительно сверху  его теплосъемников!  (т.е. как пальмой сделаю медный отвод от медных же теплосъемников) 
А после  на самый верх припаяю пружинки  и  думаю прижим будет равномерный.