Версия для печати темы

Нажмите сюда для просмотра этой темы в оригинальном формате

Жelezo.com.ua/FORUM _ IT News _ Опубликованы спецификации модульного смартфона Google Project Ara Module Developers Kit 0.10

Автор: NewsUser Apr 12 2014, 11:29

Опубликованы спецификации модульного смартфона Google Project Ara Module Developers Kit 0.10

Компания Google опубликовала первую версию спецификаций Project Ara Module Developers Kit (MDK). Напомним, Project Ara — проект модульного смартфона, собираемого из отдельных взаимозаменяемых блоков подобно тому, как собирается из отдельных компонентов IBM-совместимый ПК. В спецификации определено три размера шасси Ara — малый, средний и большой. От размера шасси зависит состав и количество модулей. На начальном этапе шасси будет поставлять только Google.

Изображение

На шасси можно будет компоновать смартфоны разного типа: только с сенсорным экраном, с клавиатурой QWERTY или с цифровой клавиатурой.
Изображение

Чтобы унифицировать функциональность устройств на базе Ara, в MDK заданы требования к общим компонентам, таким, как процессоры, дисплеи, чипсеты беспроводной связи, батареи и т.п. В руководства включены размера и даже указания относительно внешнего вида. Вспомогательные модули, поставляемые независимыми производителями, не обязаны будут следовать этим руководствам.
Изображение

Ожидается, что MDK 0.10 даст разработчикам лучшее понимание платформы и послужит руководством при создании компонентов модульного смартфона. В течение года Google планирует выпустить следующие версии Ara и провести ряд конференций для разработчиков. Первая из них пройдет уже на следующей неделе. Появления смартфонов Ara и модулей для них можно ожидать в первом квартале будущего года.
Источник: http://www.projectara.com/mdk/






QUOTE
http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?17/84/58

Powered by Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)