Версия для печати темы

Нажмите сюда для просмотра этой темы в оригинальном формате

Жelezo.com.ua/FORUM _ IT News _ Смартфону Huawei Ascend P8 приписывают керамическую заднюю крышку и новую платформу

Автор: NewsUser Nov 18 2014, 10:17

Смартфону Huawei Ascend P8 приписывают керамическую заднюю крышку и новую платформу

Смартфон Huawei Ascend P7 развил идеи своего предшественника, став тонким, «дизайнерским» аппаратом, но с более современными характеристиками. Изменился, собственно, и сам дизайн. Устройство заполучило стеклянную тыльную панель.
По сообщению источника, Huawei уже проводит внутреннее тестирование преемника этой модели. Предполагается, что Ascend P8 покажут на CES 2015. Аппарат получит дисплей Full HD диагональю 5,2 дюйма, который будет прикрыт стеклом, закругляющимся на бортах (так называемое 2,5D). В качестве платформы может выступить пока ещё неанонсированный HiSilicon Kirin 930.

Изображение

Любопытно, что источник говорит об использовании не только металла, но и керамики при создании корпуса. Стоимость новинки, якобы, будет находиться на уровне около 480-500 долларов. К слову, на изображении, по мнению источника, запечатлена часть Ascend P8.

Источник: http://news.mydrivers.com/1/332/332790.htm





QUOTE
http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?18/42/84

Powered by Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)