Версия для печати темы

Автор: NewsUser Dec 15 2014, 22:42

Разборка смартфона Vivo X5 Max показала особенности конструкции устройства

Несомненно, толщина некоторых современных смартфонов впечатляет. Пусть мы уже и привыкли к корпусам толщиной не более 7 мм, новые самые тонкие аппараты Vivo X5 Max (4,75 мм) и Oppo R5 (4,85 мм) всё равно вызывают удивление.

Само собой, наибольший интерес вызывает конструкция таких устройств. Благодаря источнику, мы теперь имеем возможность взглянуть на внутренний мир аппарата Vivo X5 Max.
Вкратце напомним, смартфон оснащается экраном диагональю 5,5 дюйма разрешением 1920 х 1080 точек, платформой Snapdragon 615 и 2 ГБ оперативной памяти. Отчасти добиться такого тонкого профиля позволило использование дисплея Super AMOLED толщиной всего 1,36 мм и скромного аккумулятора ёмкостью 2000 мА•ч.
Итак, источник никак не оценивал сложность разборки смартфона, так что оставим это на совести iFixit, если они доберутся до этого аппарата.






Судя по изображениям, данный процесс не вызывает особого труда. Для достижения минимальной толщины производителю пришлось расположить практически все компоненты на основной системной плате. Таким образом, ремонт может выйти недешёвым, так как модульных элементов достаточно мало.






Из остального можно отметить модуль Sony IMX214 (основная камера), а также, как это часто бывает у Vivo, отличную звуковую подсистему. В смартфоне используются ЦАП ES9018K2M, усилитель для наушников ESS Sabre 9601K, ОУ Texas Instruments OPA1612 и звуковой процессор Yamaha YSS205X.

Источник: http://news.mydrivers.com/1/352/352204.htm