Версия для печати темы

Нажмите сюда для просмотра этой темы в оригинальном формате

Жelezo.com.ua/FORUM _ IT News _ Для охлаждения SoC Qualcomm Snapdragon 810 в смартфоне Sony Xperia Z5 Premium используются тепловые трубки

Автор: NewsUser Sep 5 2015, 18:26

Для охлаждения SoC Qualcomm Snapdragon 810 в смартфоне Sony Xperia Z5 Premium используются тепловые трубки

Однокристальная система Qualcomm Snapdragon 810 склонна к перегреву, о чем хорошо осведомлены пользователи смартфонов Sony Xperia Z4. Однако, для смартфонов Sony Xperia Z5, Xperia Z5 Compact и Xperia Z5 Premium производитель снова выбрал эту аппаратную платформу, очевидно, из-за ее высокой производительности, особенно необходимой в случае модели Xperia Z5 Premium, оснащенной дисплеем 4К. Как же решена проблема перегрева?
Источник опубликовал снимок Sony Xperia Z5 Premium в разобранном состоянии. На фото видно, что система охлаждения Qualcomm Snapdragon 810 включает две тепловые трубки. Место соприкосновения трубок и корпуса микросхемы щедро промазано термопастой.

Изображение

Насколько эффективны предпринятые меры, покажет тестирование новых смартфонов Sony.
Источник: Weibo



QUOTE
http://www.ixbt.com/news/2015/09/05/soc-qualcomm-snapdragon-810-sony-xperia-z5-premium.html

Powered by Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)