Версия для печати темы

Нажмите сюда для просмотра этой темы в оригинальном формате

Жelezo.com.ua/FORUM _ IT News _ Разборка смартфона Meizu Pro 6 Plus показала, что инженеры обошлись без использования тепловой трубки

Автор: NewsUser Dec 13 2016, 23:27

Разборка смартфона Meizu Pro 6 Plus показала, что инженеры обошлись без использования тепловой трубки

Недавно компания Meizu представила смартфон Meizu Pro 6 Plus, который выделяется в первую очередь качеством получаемых снимков, если ориентироваться на первые отзывы.

Изображение

Прошло не так много времени и нашлись умельцы, которые решили разобрать смартфон. Ремонтопригодность они не оценивали, но их отчёт позволяет заглянуть внутрь новинки.
Изображение

Изображение

Первый этап процесса разборки — отделение дисплея от металлического корпуса устройства. Несмотря на это, разделить смартфон на две «половинки» несложно. А дальше нужно просто быть осторожным и внимательным.
Изображение

Изображение

Изображение

Можно отметить модульность многих компонентов, а также отсутствие тепловой трубки. Напомним, Meizu Pro 6 Plus основан на SoC Exynos 8890, как и Samsung Galaxy S7. Но у последнего тепловая трубка имеется.



QUOTE
http://www.ixbt.com/news/2016/12/13/meizu-pro-6-plus.html

Powered by Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)