Под крышками новых процессоров AMD Ryzen оставили припой
Японские журналисты с ресурса MyNavi взяли интервью у представителей компании AMD. Из общения удалось выяснить ряд деталей, хотя на многие вопросы конкретных ответов получено не было.
Как известно, под крышкой у новых CPU AMD находится три кристалла, два из которых являются процессорами. Как выяснилось, каждый из этих кристаллов содержит по восемь процессорных ядер, а в случае 12-ядерной модели в каждом отключено по два, то есть никакого ассиметричного расположения.
Также немаловажным аспектом является то, что под крышками всех новых CPU Ryzen будет припой, как и у предшественников.
Что интересно, источник утверждает, что никаких других чипсетов нового поколения ждать не стоит. То есть X570 — единственный в новой линейке. Вероятно, это сделано по той причине, что почти все предыдущие чипсеты, кроме A320, поддерживают новые CPU.
Powered by Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)