Login:
Pass: регистр
RSS-лента Welcome  Welcome
Доска бесплатных объявлений по продаже и обмену "харда" для частных лиц





Действующие доски:
 ИЛЬИЧЕВСК 
 КИЕВ-МОБИЛ 
 НИКОЛАЕВ 
 ОДЕССА - CD/DVD / Soft 
 ОДЕССА - АВТО 
 ОДЕССА - НоутБук, Планшет 
 ДРУГОЕ / ПРАЙСЫ / ОПТ 
 ОДЕССА - Мобильный фон 
 КИЕВ - HARD 
 ОДЕССА - Бытовая Техника 
 ОДЕССА - Аудио Видео Фото 
 ОДЕССА - HARD 
 

Лента IT новостей :::

В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики. Изначально было известно, что STIM будет только в процессорах с разблокированными множителями, которые можно отличить по символу K в обозначении. Энтузиаст разгона @momomo_us проверил, какой термоинтерфейс используется в процессоре Core i5-9400F.

На снимке показаны вскрытые процессоры i5-9400F и i5-9600K. Как видно, припой используется только в i5-9600K, а под теплораспределителем i5-9400F находится «жвачка».

Интересно, что кристалл i5-9600K выглядит заметно больше, чем i5-9400F, несмотря на то, что оба являются шестиядерными процессорами с 9 МБ кэш-памяти третьего уровня. И это не связано с отсутствием iGPU в i5-9400F, поскольку iGPU есть на кристалле, но заблокирован. Разница объясняется тем, что процессор i5-9600K получен из восьмиядерного кристалла Coffee Lake путем отключения двух ядер. 





Сейчас на сайте (197): пользователей 1 , гостей 196  
Copyright © 1999 - 2024 Roman Dubs
"NoDesign" & programs by Roman Dubs
bigmir)net TOP 100 Hosted by OneTelecom