Появились фото референсного гибридного ноутбука Intel на платформе Broadwell с поддержкой 3D-технологии RealSense

На прошедшем в прошлом месяце Форуме Intel для разработчиков было показано немало интересных мобильных решений, тогда же компания пообещала предоставить разработчикам ПО референсные устройства для тестирования и отладки приложений с учетом возможностей процессоров Broadwell и технологий, которые Intel собирается продвигать в мобильных ПК. Один из таких ноутбуков прошел тестирование Федеральной комиссией по связи США.













По совокупности характеристик устройство можно считать передовым. Полный перечень спецификаций и возможностей его, согласно инструкции, выглядит следующим образом:

• Сенсорный дисплей диагональю 13,3 дюйма разрешением 3200 х 1800 точек;
• Процессор Intel Core пятого поколения (Broadwell-ULT) с TDP 15 Вт;
• 8 ГБ оперативной памяти DDR3;
• Большой угол раскрытия крышки, за счет чего происходит трансформация лэптопа в планшет;
• Поддержка перьевого ввода при помощи электронного пера N-Trig DuoSense 2;
• Твердотельный накопитель объемом 180 ГБ Intel Pro 2500;
• Камера на лицевой панели разрешением 2 Мп или две камеры — составные технологии RealSense 3D+);
• Камера разрешением 8 Мп со светодиодной вспышкой;
• Адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.0 (на базе модуля Intel 7265);
• Поддержка WiDi 5.0 и Miracast;
• Модем LTE Intel XMM7160;
• Беспроводной адаптер NFC, опционально — поддержка WiGig;
• Сенсорная панель управления курсором Synaptics ForcePad со встроенным датчиком силы нажатия;
• Дактилоскопический датчик;
• Два порта USB 3.0, видеовыход HDMI, адаптер Gigabit Ethernet;
• Слоты для карт Micro-SIM и SDXC;
• Клавиатура с подсветкой.

Компьютер работает под управлением ОС Windows 8.1, оснащен шестью датчиками, стереофоническими громкоговорителями и аккумуляторной батареей емкостью 6640 мА·ч. На снимке ниже хорошо видно, что аккумуляторная батарея разделена на два блока — это согласуется с рекомендациями Intel по созданию тонких и легких портативных компьютеров на базе процессоров Intel Core M.

Толщина лэптопа — 18,5 мм, масса — 1,5 кг. Разумеется, далеко не все возможности референсного устройства появятся в товарных моделях, выпущенных под разными торговыми марками, однако можно думать, что, по крайней мере, производители первого эшелона, вроде Dell, Lenovo и Asus, постараются выжать максимум из эталона.
Источник: FCC