Gelezo
Доска бесплатных объявлений по продаже и обмену железа.

Добро пожаловать, гость ( Вход | Регистрация )

 
ОтветитьСоздать новую тему
> Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями
NewsUser
Aug 7 2019, 16:03
Сообщение #1

Новостной бот
*********
Группа: Members
Сообщений: 7,896
Регистрация: 28/12/04
Пользователь №: 3



Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями

Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA используются микросхемы плотностью 256 Гбит, способные хранить три бита в каждой ячейке.
При изготовлении микросхем применяется уникальная технология Samsung «травление отверстия канала» (channel hole etching), которая позволила увеличить количество ячеек на 40% по сравнению с микросхемами с числом слоев 9x. Суть технологии заключается в формировании электропроводящего «стека» из 136 слоев, который сверху донизу пронизывают вертикальные цилиндрические отверстия, создавая однородные трехмерные ячейки с зарядовой ловушкой (CTF). По мере увеличения высоты структуры микросхема NAND становится более уязвимой к ошибкам и задержкам чтения. Чтобы преодолеть это ограничение, специалисты Samsung оптимизировали управляющую схему по скорости передачи данных: в результате операция записи занимает менее 450 мкс, чтения — менее 45 мкс. По сравнению с предыдущим поколением достигнуто повышение производительности более чем на 10% при одновременном снижении энергопотребления более чем на 15%.
В Samsung уверены, что оптимизированная по скорости схема позволит выпускать решения V-NAND следующего поколения, в которых будет более 300 слоев, просто объединив три описанных «стека».
Кроме того, количество канальных отверстий, необходимых для кристалла плотностью 256 Гбит, уменьшено по сравнению с предыдущим поколением с 930 млн до 670 млн штук. Это позволило уменьшить размеры микросхемы и число этапов техпроцесса, что привело к повышению производительности труда более чем на 20%.
Во второй половине этого года компания рассчитывает выпустить SSD объемом 512 ГБ и модули eUFS, в которых будет использоваться такая же память V-NAND шестого поколения. На будущий год планируется расширение производства этой памяти на южнокорейском предприятии Samsung.



QUOTE(NewsUser, 07 Aug 17:03:50)
Пользователь offlineПрофайлОтправить личное сообщение
Вернуться к началу страницы
+Цитировать сообщение

ОтветитьСоздать новую тему
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0 -

 



Упрощённая версия Сейчас: 27th April 2024 - 00:06
Hosted by OneTelecom
bigmir)net TOP 100