Самый главный конкурент Snapdragon 875. SoC MediaTek Dimensity 2000 выйдет во втором квартале следующего года

Qualcomm и MediaTek уже готовят новые флагманские однокристальные платформы. Сначала на рынке появится Snapdragon 875 (ее представят в конце года, а готовые устройства на ее базе выйдут в начале 2021 года), а MediaTek Dimensity 2000 дебютирует с приличным отставанием.

Если данные источники окажутся правдой, то Dimensity 2000 представят лишь весной — говорится о втором квартале следующего года. Эта однокристальная платформа будет производиться в соответствии с нормами технологического процесса 5 нм и получит интегрированный модем 5G. Очевидно, в сравнении с нынешними Dimensity 1000 и Dimensity 1000+ повысится производительность и снизится энергопотребление, но насколько — пока можно только гадать.
Задержка с выпуском Dimensity 2000 может быть связана с активной подготовкой двух других однокристальных платформ — Dimensity 620 и Dimensity 420. Они тоже получат встроенный модем 5G и сделают смартфоны с поддержкой сетей пятого поколения по-настоящему доступными. Выпуск Dimensity 620 и Dimensity 420 ожидается до конца года. Напомним также, что на днях MediaTek представила SoC Dimensity 720, которая призвана побороться со Snapdragon 690.