Летом мы писали про «модульный» смартфон Fairphone 2. Устройство представляет собой не совсем то, что последнее время привыкли подразумевать под модульными устройствами. Смартфон действительно собран из определённых модулей. К примеру, заменить модуль с дисплеем сможет любой пользователь, но речь не идёт о демонтаже за пару секунд.

Именно Fairphone 2 попал в руки специалистам iFixit. Забегая вперёд, устройство получило максимальные 10 баллов из 10 возможных, чего не удостаивался ни один смартфон. Более того, даже девять баллов не получал ни один смартфон потребительского сегмента. Такую оценку iFixit в своё время выставили лишь аппарату Google Project Tango.

Собственно, описывать процесс разборки особого смысла нет. Отметим, что никакого клея или скотча нет, как и мешающихся шлейфов. Всё закреплено на защёлках либо винтиках.

На системной плате расположились двойная микросхема Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AB и Samsung K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4, микросхема флэш-памяти Samsung KLMBG4WEBC, Qualcomm WCN3680B, Qualcomm QFE1100 и другие компоненты.

Единственный аспект, отмеченный iFixit, как спорный, это склеенный с защитным стеклом дисплей, но это касается большинства современных смартфонов.