В связи с растущим спросом на высокоэффективные модули охлаждения для смартфонов со стороны основных производителей, включая Samsung Electronics, LG Electronics, Huawei, Oppo и Xiaomi, половина таких модулей, отгруженных во второй половине 2019 года, будет представлять собой решения на основе испарительных камер. В оставшихся модулях будет использоваться технология тепловых трубок. Более того, ожидается, что уже в 2020 году доля модулей с испарительными камерами превысит долю решений с тепловыми трубами. Об этом сообщает источник со ссылкой на данные представителей отрасли.

Указанная тенденция связана с ростом производительности смартфонов и появлением моделей с поддержкой 5G. Высокая скорость работы процессора и передачи данных способствует повышению тепловыделения, так что возможности традиционных решений в виде графитовых листов становятся недостаточными. Решения на испарительных камерах в среднем на 2,50 доллара дороже решений на тепловых трубках, но они более эффективны. На данный момент достигнута толщина модулей с испарительной камерой 0,3 мм, а наиболее популярными являются модули толщиной 0,4 мм.