Специалисты iFixit добрались до нового флагмана HTC. Забегая вперёд, можно отметить, что на сей раз «чуда» не произошло. Напомним, модель HTC One в своё время заработала всего один балл из десяти возможных. Спустя год, One M8 получил уже два. Новый флагман прибавкой похвастаться не может, он также заработал всего два балла.

Итак, первые этапы разборки не представляют особого труда. Корпус крепится винтами, которые спрятаны под верхней пластиковой вставкой. На данном этапе производитель не использует клей.

Вместо этого клей использован в неожиданном месте. Если точнее, системная плата смартфона приклеена к аккумулятору, хотя разделить их удастся без помощи нагревания.

На плате можно обнаружить следующие компоненты: микросхему-«бутерброд», состоящую из ОЗУ Samsung K3RG3G30MM-MGCH и SoC Qualcomm Snapdragon 810, микросхему флэш-памяти Samsung KLMBG4GEND-B031 объёмом 32 ГБ, адаптер беспроводных интерфейсов Broadcom BCM4356, Avago ACPM-7800, Silicon Image SIL8620 и другие.

Как уже говорилось, новинка заработала лишь два балла из десяти возможных. Они были заработаны конструкцией аппарата, которая позволяет достаточно легко его разобрать на первоначальном этапе.

Что же касается минусов, к ним причислены приклеенная к аккумулятору системная плата, необходимость разбирать весь смартфон для того, чтобы заменить дисплей, большое количество клея в целом.